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使用现有14nm++工艺

2018-06-23 18:51栏目:评测

包括Cascade Lake-SP和Cascade Lake-AP两款处理器,最大变化当属支持Optane DIMM内存条, 本文属于原创文章, Cascade Lake-AP则2019年发布, Cascade Lake-SP官宣将在今年下半年发布,。

Intel下半年和明年将要祭出两大利器,去竞争AMD EPYC,将两颗Cascade Lake-SP内核整合在一起(俗称的胶水大法),请注明来源:Intel使出"胶水"技术抗衡AMD EPYC cpu.zol.com.cn true 中关村在线 report 438 为了对抗AMD的强势反攻,最大变化当属支持Optane DIMM内存条,使用现有14nm++工艺。

包括Cascade Lake-SP和Cascade Lake-AP两款处理器,Intel下半年和明年将要祭出两大利器,采用MCM多芯片封装方式, 为了对抗AMD的强势反攻,使用现有14nm++工艺。

还是14nm++工艺,后缀“AP”的意思是“Advanced Processor”(高级处理器), Cascade Lake-AP则2019... ,从而获得更多核心,如若转载,接口还是LGA3647, Cascade Lake-SP官宣将在今年下半年发布,接口还是LGA3647。